應用范圍：

      主要應用在LED陶瓷、精密金屬、攝像頭模組、PCB、VCM、SD卡、QFN、BGA微電子行業(yè)。

機型特點(diǎn)：

• 整機性能穩定，外形美觀(guān)，功耗低；
• 結構緊湊，操作方便，具有良好的人機界面；
• 高精密直線(xiàn)工作模組，大理石平臺，定位準，速度快；
• 機器自帶振鏡校正系統，可自動(dòng)校正；
• 高精度CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；
• 高性能激光器，精度高，壽命長(cháng)，光束質(zhì)量好；
• 上料方便簡(jiǎn)單，切割速度快，效率高；
• 專(zhuān)用吸附夾具平臺及抽塵裝置；
• 軟件簡(jiǎn)單易懂，可快速掌握操作方法。

技術(shù)參數：

樣板案例：